慧镕电子(深圳)有限公司从事电子产品的回收、拆解、检测、维修、翻新，配件更新组装以及再生利用制造。
01维修焊锡工序
一般的焊锡废气中含有松香和化工原料等成分，而松香中主要包含着一些松香酸酐、香酸80%树脂烃等有机废气成分，焊锡烟是在电子工业加工生产过程中普遍存在的一种烟气，是将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。烟尘成分主要是有金属颗粒物和金属氧化物，其颗粒尺寸为0.005~20μm，这些金属氧化物颗粒是由于焊接中母材和很大部分源于焊材中的化学组分蒸发形成的。
02拆解粉碎工序
对电路板、硬盘盘片和存储数据设备进行精度拆解粉碎，拆解粉碎过程中产生轻微扬尘及粉尘。
03拆包清灰工序
防静电手套箱对带包装的电子设备进行拆包、清灰、消磁，进一步保证电子设备不受损坏。
选用处理工艺
项目主要污染为焊锡废气、烟尘、灰尘，我司采用活性炭吸附工艺，对废气进行处理，进风口处加装初效过滤，有效隔离灰尘及安装吸尘管道、吸尘烟罩。因项目位于深圳前海保税区中心仓库，物业对噪音有相应规定，因此对抽风机及设备加装隔音房，对出风口加装消音器，使噪音有效控制在60分贝左右。
